赋能智能革命
EMPOWER THE INTELLIGENCE REVOLUTION
奥芯明携手ASMPT SEMI
提供先进的半导体封装与组装技术，
为每一台 智能设备 、每一辆 汽车 和每一个 数据中心
的正常运行提供关键的内部互联支持。
人工智能
超级互联
智能出行
人工智能
以高密度互连与先进封装，释放AI算力潜能
生成式AI与大模型计算
云端数据中心
高性能计算集群
实时边缘计算
奥芯明面向人工智能与高性能计算(HPC)的先进封装解决方案，通过亚10µm互连、Chiplet集成与高带宽内存(HBM)堆叠技术，赋能下一代AI加速器与内存模组。 核心产品涵盖业界领先的热压键合与混合键合、高精度芯片键合与引线键合，以及多芯片系统级封装(SiP)设备，全面支持面向 AI、边缘计算与云端应用的超高密度、高可靠 2.5D/3D 封装架构。
超级互联
以先进互连技术，推动设备、数据与系统高效连接
5G / 6G 通讯基础设施
数据中心高速光互联
车联网无缝通讯
海量IoT终端
奥芯明的超连接产品线，融合超高精度芯片贴装、先进光学封装与灵活键合技术，实现光学与电子元件的高度集成，为 AI 加速器、数据中心及电信网络提供高速、低损耗的连接能力。核心产品涵盖超精密芯片键合与倒装芯片键合、多芯片模块组装、引线键合及激光划片设备，支持下一代光子、射频及高速逻辑模块的组装，满足 5G/6G、AI 集群及跨行业关键应用对带宽与能效的严苛需求。
智能出行
以高可靠封装技术，支撑电动化与智能化升级
ADAS 与自动驾驶
车载 LiDAR系统
SiC 高压功率模块
电池管理系统 (BMS)
奥芯明为汽车电子领域提供端到端的智慧出行解决方案，涵盖面向 ADAS、激光雷达（LiDAR）及碳化硅（SiC）功率模块的先进封装与组装系统。产品组合包括高精度芯片贴装、主动对准、引线键合与烧结设备，助力下一代汽车传感器与功率系统实现高良率、高可靠的规模化量产。
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