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高性能计算与异构集成
面向 AI 处理器、HBM 与 Chiplet 架构，提供大尺寸倒装贴装、2.5D/3D 集成、热压键合与混合键合能力，支撑逻辑—存储高密度互连与先进异构封装的可扩展制造。
共封装光学 CPO
将光引擎与 ASIC/SoC 更紧密集成，缩短高速电信号路径，降低链路损耗与功耗。提供超精密贴装、光学对准与热压键合能力，支撑封装内光电协同集成与高密度光 I/O 制造。
晶圆处理
先进封装与互联
通用固晶
引线键合
功率模块封装
激光切割与开槽
ALSI LASER1206
ALSI LASER1206 是新一代激光切割与开槽（dicing & grooving）平台，面向先进封装、AI、存储、功率器件和汽车电子相关晶圆加工。设备采用专利多光束激光加工技术，并集成框架晶圆和裸晶圆处理能力，在 Class 1000 洁净环境中支持自动化晶圆分割流程。
ALSI LASER1205
ALSI LASER1205 是用于精密晶圆切割、开槽和沟槽加工的多光束激光平台，适用于薄晶圆、先进材料和对热影响敏感的器件制造流程。设备通过低热影响激光加工和稳定的边缘质量，为后续固晶、键合和封装可靠性提供一致的芯粒基础。
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NEON
NEON 是用于 LED 封装的高速，小型化引线键合设备，在紧凑占地内实现高产能键合。设备采用双频超声波热压键合技术与高速 XYZ 马达控制驱动，在保障高键合速度的同时，提供优异的键合质量。NEON 配备智能图像识别（PR）系统，并具备支持工业 4.0 的连接能力与操作系统，助力客户向智能工厂迈进，为多样化 LED 产品的生产效率与可靠性提供强有力的支持。
AERO MAX
AERO MAX 是用于分立器件和车载 LED 应用的高速引线键合平台，强调紧凑占地、高动态运行稳定性和复杂线弧适配能力。设备结合减震 XY 平台、新一代光学系统、ECP2.0 与 X-Power2.0，可用于对精度、线弧和车规可靠性有要求的铝线/功率类键合应用。
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企业动态
半导体行业观察专访 | 本土创新+全球引领，奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
2026.04.16
电子发烧友报道 | 奥芯明新品亮相 SEMICON China 2026，以技术创新推动半导体行业发展
2026.04.07
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。
2026.03.25
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