ALSI LASER1206

银烧结

SilverSAM PRO

SilverSAM PRO 是用于高可靠功率模块封装的银烧结系统，适用于碳化硅功率模块（SiC power module）、电动汽车动力总成、快充设备、工业电源和可再生能源设备。系统提供无氧化、兼容铜基材料的烧结环境，用于形成热导与电导性能稳定的连接界面，使功率模块在高电流、高温和热循环条件下保持可靠运行。

热压键合 (TCB)

FIREBIRD系列

FIREBIRD 系列是用于先进半导体封装的热压键合平台，面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、高带宽存储器（HBM）以及芯粒架构中的高密度互连需求，支持2.5D 与 3D 异构集成。平台通过精密贴装、温度控制、键合力控制和共面度控制，支撑逻辑芯片与存储芯片的热压键合工艺。

混合键合

LITHOBOLT® G2

LITHOBOLT G2 是面向先进 3D 集成的芯片到晶圆（D2W）混合键合平台，适用于 AI 加速器、高性能计算和下一代存储架构。平台通过高精度对准、洁净环境控制与稳定键合力管理，支撑高密度、低互连距离的三维半导体集成。

板级/晶圆级扇出型固晶

NUCLEUS 系列

NUCLEUS 系列是用于晶圆级和面板级扇出封装（fan-out packaging）的高精度拾放贴装平台，适用于 AI 处理器、高性能计算服务器、高带宽存储器（HBM）、芯粒和硅桥相关先进封装应用。平台面向大面积载板和高密度封装结构，提供可扩展的芯片贴装能力。

激光切割与开槽

ALSI LASER1205

ALSI LASER1205 是用于精密晶圆切割、开槽和沟槽加工的多光束激光平台，适用于薄晶圆、先进材料和对热影响敏感的器件制造流程。设备通过低热影响激光加工和稳定的边缘质量，为后续固晶、键合和封装可靠性提供一致的芯粒基础。