消费级存储封装_NAND DRAM堆叠_多芯堆叠与高密度集成

支撑高密度存储产品的稳定封装制造

智能手机、可穿戴设备、SSD及边缘终端持续追求更小体积、更高容量与更低功耗，推动NAND Flash、DRAM及存储控制相关封装向薄芯片、多芯堆叠和高密度互连演进。奥芯明提供高速固晶、细间距线键合、多芯片贴装等设备组合，支持消费级存储产品实现稳定、高效的规模化制造。

支撑高密度存储产品的稳定封装制造

多芯堆叠与高密度集成

面向 NAND、DRAM 与控制芯片的多层堆叠封装，提供超薄芯片搬运、多层 die attach、细线键合与扇出型高密度贴装能力，兼顾堆叠偏移、线弧控制与封装厚度，支撑高容量存储制造。

球焊与楔焊

AERO PRO

AERO PRO 是用于高密度半导体封装的细线键合平台，适用于系统级封装，多芯片模块，BGA，LGA，QFN/DFN，存储器，射频模块和传感器等封装形式。设备支持 0.5 mil 级细线键合，并结合 XPower 2.0，ECP 和 GoV 垂直键合能力，服务于高密度互连和复杂线弧应用。