银烧结

SilverSAM PRO

SilverSAM PRO 是用于高可靠功率模块封装的银烧结系统，适用于碳化硅功率模块（SiC power module）、电动汽车动力总成、快充设备、工业电源和可再生能源设备。系统提供无氧化、兼容铜基材料的烧结环境，用于形成热导与电导性能稳定的连接界面，使功率模块在高电流、高温和热循环条件下保持可靠运行。

多芯片模组(MCM)固晶

MEGA 系列

MEGA 系列是用于复杂半导体封装的多芯片固晶平台，可在紧凑，高性能结构中集成多个芯片或组件。设备支持逻辑，存储，射频和光子组件的高精度贴装与重复性键合，适用于人工智能/边缘人工智能，通信，光子器件和智能出行相关多芯片封装。

铜夹片键合

eClip Advance

eClip Advance是面向功率半导体封装的一体化生产线，将固晶、夹片键合和回流焊集成于连续工艺流程中。平台适用于汽车和工业级功率器件制造，通过薄芯片处理、点胶、夹片贴装、在线检测和数据追溯提升封装流程的稳定性。