电源管理与功率器件

激光切割与开槽

ALSI LASER1205

ALSI LASER1205 是用于精密晶圆切割、开槽和沟槽加工的多光束激光平台，适用于薄晶圆、先进材料和对热影响敏感的器件制造流程。设备通过低热影响激光加工和稳定的边缘质量，为后续固晶、键合和封装可靠性提供一致的芯粒基础。

激光切割与开槽

ALSI LASER1206

ALSI LASER1206 是新一代激光切割与开槽（dicing & grooving）平台，面向先进封装、AI、存储、功率器件和汽车电子相关晶圆加工。设备采用专利多光束激光加工技术，并集成框架晶圆和裸晶圆处理能力，在 Class 1000 洁净环境中支持自动化晶圆分割流程。

软钎焊固晶

SD8312 Plus

SD8312 Plus 是用于汽车电子、轨道交通、高压电源及不间断电源等功率应用的软焊料固晶平台，支持 TO、SOT、DPAK、IPAK 等标准功率封装，以及镀银、镀镍、裸铜等多类引线框材料。设备通过柔性物料处理、焊料控制和多区热管理，服务于大批量功率半导体封装制造。

多芯片模组(MCM)固晶

FORCE VECTOR

FORCE VECTOR是面向银/铜烧结工艺的预贴片（die tacking）解决方案，用于在最终烧结前完成芯片、夹片和组件的精密预贴装。设备适用于碳化硅（SiC）功率模块和混合功率模块制造，可与 SilverSAM PRO 等烧结平台形成前后道工艺配合。

铜夹片键合

eClip Advance

eClip Advance是面向功率半导体封装的一体化生产线，将固晶、夹片键合和回流焊集成于连续工艺流程中。平台适用于汽车和工业级功率器件制造，通过薄芯片处理、点胶、夹片贴装、在线检测和数据追溯提升封装流程的稳定性。

银烧结

SilverSAM PRO

SilverSAM PRO 是用于高可靠功率模块封装的银烧结系统，适用于碳化硅功率模块（SiC power module）、电动汽车动力总成、快充设备、工业电源和可再生能源设备。系统提供无氧化、兼容铜基材料的烧结环境，用于形成热导与电导性能稳定的连接界面，使功率模块在高电流、高温和热循环条件下保持可靠运行。

塑封

3Ge

3Ge 是面向功率模块、微控制器（MCU）和传感器封装的高密度模块模塑系统。平台通过高密度模塑、受控材料流动、真空辅助和可扩展压机配置，为器件提供防潮、抗振、抗腐蚀和机械保护，适用于汽车电子、功率器件、工业控制和智能边缘设备的封装制造。