CMOS图像传感封装_激光雷达器件封装

让视觉感知更精准、更可靠

视觉感知系统的性能不仅取决于传感器本身，也依赖组装过程中的光学对准、洁净控制、检测与长期可靠性。奥芯明面向车载摄像头、激光雷达、工业视觉及高性能相机模组，提供精密组装、主动对准、检测与清洁相关解决方案，支持高质量视觉数据采集与稳定量产。

让视觉感知更精准、更可靠

激光雷达器件

面向车载、机器人与工业测量 LiDAR，提供激光器、探测器、微光学与驱动芯片的多组件高精度贴装、光轴对准与车规级封装能力，支撑高精度环境感知器件的稳定制造与规模化量产。

视觉与相机模组

面向手机、车载与工业视觉相机模组，提供洁净环境下的精密固晶、点胶、细线键合与主动对准能力，稳定控制贴装平整度、颗粒污染与光学一致性，支撑高像素与多镜头模组制造。

共晶固晶

AD211PLUS II

AD211PLUS II 是用于高功率 LED 与光电模块装配的自动共晶固晶平台，适用于汽车前照灯、智能照明和相关光电模块应用。设备结合高精度贴装、受控加热、专利加热吸嘴和氢气成形气体工艺能力，支持低空洞、高一致性的共晶键合过程。

多芯片模组(MCM)固晶

MEGA 系列

MEGA 系列是用于复杂半导体封装的多芯片固晶平台，可在紧凑，高性能结构中集成多个芯片或组件。设备支持逻辑，存储，射频和光子组件的高精度贴装与重复性键合，适用于人工智能/边缘人工智能，通信，光子器件和智能出行相关多芯片封装。