视觉系统从成像走向智能感知
智能手机、车载摄像头、辅助驾驶、工业视觉与安防系统正在推动相机模组向更高像素、更小尺寸和更复杂光学结构发展。图像质量不只取决于传感器性能，也高度依赖图像传感器、镜头、滤光片、镜座和基板之间的装配精度。对于 COB 类图像传感器封装，固晶、点胶、引线键合、清洁与检测过程会影响芯片平整度、颗粒污染、线弧稳定和长期可靠性；对于高端车载和多镜头模组，镜头与传感器之间的 X/Y/Z 位移、倾斜角和旋转角也会影响中心清晰度、边缘画质和畸变控制。因此，相机模组制造需要在洁净环境下实现稳定固晶、精密点胶、低缺陷互连、主动对准和检测追溯。
相机模组制造的难点集中在对准、固化、洁净与验证
核心工艺设备
晶圆处理
先进封装与互联
通用固晶
引线键合
功率模块封装
