热压键合 (TCB)

FIREBIRD系列

FIREBIRD 系列是用于先进半导体封装的热压键合平台，面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、高带宽存储器（HBM）以及芯粒架构中的高密度互连需求，支持2.5D 与 3D 异构集成。平台通过精密贴装、温度控制、键合力控制和共面度控制，支撑逻辑芯片与存储芯片的热压键合工艺。

多芯片模组(MCM)固晶

MEGA 系列

MEGA 系列是用于复杂半导体封装的多芯片固晶平台，可在紧凑，高性能结构中集成多个芯片或组件。设备支持逻辑，存储，射频和光子组件的高精度贴装与重复性键合，适用于人工智能/边缘人工智能，通信，光子器件和智能出行相关多芯片封装。

硅光与超高精度固晶

AMICRA NANO

AMICRA NANO 是面向光子器件、共封装光学（CPO）和高速光互联应用的超精密芯片贴装与倒装键合平台。设备具备 ±0.2 μm 贴装精度，适用于高速光收发器、硅光子器件、CPO 模块、AI 加速器和数据中心光互联相关组件的精密集成。

硅光与超高精度固晶

AMICRA NOVA

AMICRA NOVA 是面向硅光子、共封装光学、垂直腔面发射激光器、光电二极管、光收发器和主动光缆组装的高速光子键合平台。设备提供 ±1 μm 贴装精度，并结合光纤激光金锡共晶键合、动态对位、高分辨率成像和减震花岗岩基座，兼顾光子器件装配精度与生产效率。