企业动态

奥芯明 —— 中国半导体行业创新的推动者

先进科技，赋能中国芯。

2026.05.26

企业动态

爱集微 | CPO规模化落地进入关键阶段，异构集成与精密制造是核心制造议题

奥芯明以“智创芯纪元，构筑超互联基石”主题亮相第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）

2026.10.12

企业动态

电子工程专辑 | 当光引擎贴近ASIC，封装工艺决定产业落地节奏

2026.09.29

行业洞察

超互联时代，光如何重塑数据传输

2026.08.21

企业动态

智启新篇 芯创未来｜奥芯明第一期“芯生力”新员工培训圆满落幕

人才是企业发展的核心底气，也是深耕半导体赛道的核心原动力。为帮助新晋员工快速融入团队、熟知企业文化、夯实专业基础、完成职场角色蜕变，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司重磅打造专属新员工成长项目，全方位赋能新人成长。近日，奥芯明 第一期「芯生力」新员工融合成长赋能培训 圆满收官，一众新生力量聚力同行，正式解锁属于自己的全新职场征程！

2026.07.28

行业洞察

什么是超级连接？

为什么 AI 时代，我们越来越频繁听到“超级连接”？过去，连接意味着上网或通信;但今天，连接早已不只是把设备接入网络。随着云计算、物联网、传感器、智能终端、车辆与 AI 平台不断融合，越来越多的人、机器和数据，正在同一张网络中实时互动 —— 这就是 Hyperconnectivity（超级连接）。

2026.07.16

行业洞察

芯片为什么开始“搬家”到方形面板上？

2026.06.25

行业洞察

AOR TCB™ 为更高层数的 HBM4 堆叠铺平道路

当前先进封装技术在高带宽存储器（HBM）发展路线图上正逐渐触及瓶颈。ASMPT 推出的主动氧化物去除热压键合技术（AOR TCB™），正是突破下一代 HBM 技术瓶颈的关键解决方案之一。

2026.06.23

行业洞察

AI应用持续深化，先进封装走向系统级集成新阶段

先进封装成为连接芯片设计、制造工艺与系统架构的重要路径，正从单点工艺能力走向系统级工程能力。

2026.06.23