行业洞察

走进 CPO 共封装光学

过去，交换芯片与光模块通常是彼此独立的。 但随着 AI 训练与推理规模不断扩大，GPU 之间需要传输的数据量也在迅速增长，传统互连架构开始逐渐接近带宽、功耗与空间密度的瓶颈。于是，行业开始尝试一种新的方向 —— 让“光”进一步靠近“电”，这就是如今备受关注的 Co-Packaged Optics（CPO，共封装光学）。

2026.05.28

行业洞察

当智能驾驶开始“硬核兑现”，传感器走到台前

从AEBS强制化，看感知硬件如何决定智驾下限。

2026.05.26

企业动态

坚守开源，深耕中国，奥芯明接待临港代表团

2026.04.16

企业动态

半导体行业观察专访 | 本土创新+全球引领，奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式

2026.04.16

企业动态

SEMICON China 2026 落幕后，共同重温奥芯明的多面叙事

2026.04.14

企业动态

电子发烧友报道 | 奥芯明新品亮相 SEMICON China 2026，以技术创新推动半导体行业发展

2026.04.07

企业动态

奥芯明受邀出席中国发展高层论坛 2026 年年会开幕式，聆听李强总理主旨演讲

2026.04.07

企业动态

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

2026.03.26

企业动态

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。

2026.03.25