SEMICON China 2026 落幕后，共同重温奥芯明的多面叙事

「金句回顾」奥芯明推动行业高质量发展篇

3 月 25 日至 27 日，奥芯明携手 ASMPT 以 “智创「芯」纪元” 为主题亮相 SEMICON China 2026，与行业伙伴围绕先进封装及三大核心应用场景展开交流。展会期间，两款新品 ALSI LASER1206 与 AERO PRO 首次亮相，成为奥芯明本次参展的一大看点。展会虽已落幕，但那些发生在现场的表达仍值得被听见 — 接下来，我们想带您一起重温奥芯明在 SEMICON China 2026 留下的对行业的思考。

高管视角：听听高管怎么讲述奥芯明的中国本土化战略

奥芯明首席执行官（CEO）许志伟接受 SEMICON China 专访

中国不仅是重要市场，更是创新发生的重要地方。奥芯明将坚持 “立足中国、服务中国”，依托全球技术积累，持续强化本土研发与快速响应能力，围绕关键后道设备打造更贴近应用的解决方案，与产业伙伴协同创新，共同把握 AI 与先进封装带来的新增长空间。

奥芯明首席商务官（CCO）薛晗宸接受半导体行业观察媒体专访

面向 AI、超级互联和智能出行等应用升级，奥芯明正围绕固晶、键合等关键环节持续创新。我们希望以更高精度、更强工艺适配和更快服务响应，帮助客户提升良率、效率与量产能力，更好满足中国市场对先进封装的多样化需求。

员工声音：听听员工怎么解读奥芯明的三大核心应用场景

人工智能

今天为您呈现的这台 ALSI LASER1206，是我们最新推出的产品。这台机台主要有三个重点：第一点是多光束的技术；第二点是高自动化，针对我们一线的 IDM、Foundry 晶圆代工厂的需求，这台机台带有两个 Load Port 的走天车的能力，它的结构也是可以给予客户以两种方式处理晶圆，用 Wafer on Film Frame 或者裸晶片的运输、处理切割的工艺；第三点是它的洁净度是 ISO6。ALSI 是业界认可的激光切割与开槽的最高质量、最高生产力设备之一。

超级互联

今天我们为大家带来两台设备。一台是 AERO PRO，是一台通用性比较强的机器。我们可以打一些比较复杂的产品，比如 SIP、MCM 或者射频类、存储类的产品，一些复杂线弧我们也可以做得到。我们另外一台机器是 ISLinDA Plus，这台是我们专门针对存储类产品的固晶机。我们这个产品是针对存储类传统的 DRAM、NAND，有一个堆叠的一个封装。这台 ISLinDA Plus 全部都是我们奥芯明在中国自主研发的一个设备，希望为大家带来一个很好的方案。

智能出行

随着碳化硅模块在汽车里面越来越普及，所以我们知道汽车本身对高的鲁棒性和产品的良率有非常高的要求。当然，和碳化硅模块我们相伴随的，我们会更多引出了一个新的技术——烧结工艺。我们的 Silver SAM 的设备就是专门针对于烧结工艺和碳化硅芯片之间的配合，是我们提供的一个最新的解决方案。Silver SAM 本身是我们针对于在各种工艺要求，提供了相对的独有的一些技术。同时，围绕这些技术，我们可以让我们用户最终实现一个非常好的、高可靠性的、高性能的碳化硅模块的产品。

媒体观察：听听媒体怎么评价奥芯明的此次展会亮相

半导体行业观察

奥芯明向行业传递一个明确信号：在 AI 驱动的先进封装新时代，立足中国、放眼全球的全栈式解决方案，正成为推动半导体产业持续演进的重要力量。

电子发烧友

此次奥芯明双旗舰设备的发布，不仅是其自身技术布局的完善，更是对全球半导体产业发展趋势的精准把握。

谈芯

此次 SEMICON China 2026，不仅展出了奥芯明先进的产品矩阵，也是其深耕先进封装领域、践行本土化创新战略的有力见证。

从奥芯明公司高层 “赋能中国芯片制造” 的表达，到一线员工对三大核心应用场景的解读，再到行业媒体留下的现场观察，这些话语共同勾勒出的，不只是奥芯明在 SEMICON China 2026 的一次亮相，更是奥芯明助力中国半导体产业高质量发展的体现。尽管本次展会已经告一段落，但奥芯明的创新实践不会仅仅停留在展馆之内。未来，奥芯明会继续深耕中国市场，打磨更加扎实的先进封装产品与解决方案。