高性能计算与异构集成

AI算力走向高密度异构集成

高性能计算是AI训练、推理与云端数据处理的关键基础。随着AI处理器、GPU、CPU、TPU、NPU、HBM及Chiplet架构持续演进，先进封装正从单芯片互连走向2.5D/3D异构集成。该方案面向AI处理器、HBM集成与先进Chiplet封装制造，支持更高互连密度、更短数据路径与更好的系统能效。

互连密度

HBM、Chiplet与大尺寸AI处理器要求更细间距互连和更高贴装/键合精度。

热管理

高功耗计算芯片与3D集成会带来热点集中，散热路径设计与材料选择更关键。

翘曲与应力

大尺寸基板、异质材料和多次热制程容易放大翘曲、共面性和互连可靠性风险。

良率与可测性

多芯片集成会放大单颗失效影响，需要更稳定的制程控制、检测与可规模化装配能力。

晶圆处理

先进封装与互联

激光切割与开槽

ALSI LASER1206

ALSI LASER1206 是新一代激光切割与开槽（dicing & grooving）平台，面向先进封装、AI、存储、功率器件和汽车电子相关晶圆加工。设备采用专利多光束激光加工技术，并集成框架晶圆和裸晶圆处理能力，在 Class 1000 洁净环境中支持自动化晶圆分割流程。

板级/晶圆级扇出型固晶

NUCLEUS 系列

NUCLEUS 系列是用于晶圆级和面板级扇出封装（fan-out packaging）的高精度拾放贴装平台，适用于 AI 处理器、高性能计算服务器、高带宽存储器（HBM）、芯粒和硅桥相关先进封装应用。平台面向大面积载板和高密度封装结构，提供可扩展的芯片贴装能力。

热压键合 (TCB)

FIREBIRD系列

FIREBIRD 系列是用于先进半导体封装的热压键合平台，面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、高带宽存储器（HBM）以及芯粒架构中的高密度互连需求，支持2.5D 与 3D 异构集成。平台通过精密贴装、温度控制、键合力控制和共面度控制，支撑逻辑芯片与存储芯片的热压键合工艺。

混合键合

LITHOBOLT® G2

LITHOBOLT G2 是面向先进 3D 集成的芯片到晶圆（D2W）混合键合平台，适用于 AI 加速器、高性能计算和下一代存储架构。平台通过高精度对准、洁净环境控制与稳定键合力管理，支撑高密度、低互连距离的三维半导体集成。

共封装光学 CPO

将光引擎与 ASIC/SoC 更紧密集成，缩短高速电信号路径，降低链路损耗与功耗。提供超精密贴装、光学对准与热压键合能力，支撑封装内光电协同集成与高密度光 I/O 制造。