晶圆级与面板级扇出封装贴装平台
NUCLEUS 系列
NUCLEUS 系列是用于晶圆级和面板级扇出封装（fan-out packaging）的高精度拾放贴装平台，适用于 AI 处理器、高性能计算服务器、高带宽存储器（HBM）、芯粒和硅桥相关先进封装应用。平台面向大面积载板和高密度封装结构，提供可扩展的芯片贴装能力。
产品特点
支持晶圆级与面板级扇出封装中的高精度、大规模芯片贴装。
高精度扇出型贴装
平台支持晶圆级扇出（wafer-level fan-out）和面板级扇出（panel-level fan-out）封装，贴装精度最高可达 ±2.5 μm。该能力可用于逻辑芯片、存储器、芯粒和硅桥相关结构的对位贴装，支撑高密度异构集成。
面向 AI/HPC 封装的制造扩展
NUCLEUS 面向先进计算封装中的大规模贴装需求，可应用于 AI 加速器、高性能计算服务器、HBM 集成、芯粒架构和数据中心相关半导体模块。平台兼顾精度、吞吐量和不同载板格式适配，适用于从晶圆级到面板级的先进封装生产流程。
