行业洞察

超互联时代，光如何重塑数据传输

2026.08.21

行业洞察

什么是超级连接？

为什么 AI 时代，我们越来越频繁听到“超级连接”？过去，连接意味着上网或通信;但今天，连接早已不只是把设备接入网络。随着云计算、物联网、传感器、智能终端、车辆与 AI 平台不断融合，越来越多的人、机器和数据，正在同一张网络中实时互动 —— 这就是 Hyperconnectivity（超级连接）。

2026.07.16

行业洞察

芯片为什么开始“搬家”到方形面板上？

2026.06.25

行业洞察

AOR TCB™ 为更高层数的 HBM4 堆叠铺平道路

当前先进封装技术在高带宽存储器（HBM）发展路线图上正逐渐触及瓶颈。ASMPT 推出的主动氧化物去除热压键合技术（AOR TCB™），正是突破下一代 HBM 技术瓶颈的关键解决方案之一。

2026.06.23

行业洞察

AI应用持续深化，先进封装走向系统级集成新阶段

先进封装成为连接芯片设计、制造工艺与系统架构的重要路径，正从单点工艺能力走向系统级工程能力。

2026.06.23

行业洞察

走进 CPO 共封装光学

过去，交换芯片与光模块通常是彼此独立的。 但随着 AI 训练与推理规模不断扩大，GPU 之间需要传输的数据量也在迅速增长，传统互连架构开始逐渐接近带宽、功耗与空间密度的瓶颈。于是，行业开始尝试一种新的方向 —— 让“光”进一步靠近“电”，这就是如今备受关注的 Co-Packaged Optics（CPO，共封装光学）。

2026.05.28

行业洞察

当智能驾驶开始“硬核兑现”，传感器走到台前

从AEBS强制化，看感知硬件如何决定智驾下限。

2026.05.26