走进 CPO 共封装光学

为什么 AI 时代开始越来越关注 CPO？过去，交换芯片与光模块通常是彼此独立的。 但随着 AI 训练与推理规模不断扩大，GPU 之间需要传输的数据量也在迅速增长，传统互连架构开始逐渐接近带宽、功耗与空间密度的瓶颈。
于是，行业开始尝试一种新的方向 —— 让“光”进一步靠近“电”。这就是如今备受关注的 Co-Packaged Optics（CPO，共封装光学）。

一个 CPO 模组里有什么?

一个 CPO 模组里面藏着一个完整的光电世界

• 交换/计算 ASIC 芯片

• 硅光子引擎

• 外置/集成激光器

• 驱动器与跨阻放大器

• CPO 中介层

• 光纤接口

• 热管理系统

• 控制电子器件

每一个元件都必须在电气、光学、热学三个维度上精准对齐。

为什么 CPO 这么难造?不是随便一台设备就能搞定的

• CPO 正在挑战工程极限:

• ASIC 与光学器件之间的超短电气 I/0

• 亚微米级光学对准

• 光引擎附近热管理的精准把控

• 芯片、光纤与中介层的高密度协同整合

• 不同材料、芯片的高良率异质/异构集成

CPO =封装复杂度的天花板。

传统设备面对CPO有点“力不从心”

传统半导体设备难以满足:

• 亚微米级贴装精度

• 主动光学对准

• 复杂多芯片组装

• Chiplet 异构集成

• 光电混合芯片的高精度要求

这里正是 ASMPT SEMI 推出专业适配CPO架构平台的核心领域。

AMICRA NANO —— 为光子级精度而生的超精密固晶机

核心优势

• 亚微米级贴装精度

• 支持硅光引擎的主动与被动对准

• 关键光学元件的高稳定性键合

• 适用于耦合、光学贴装及精密光子工艺

是每一个 CPO 模组光学核心的关键构建者。

MEGA —— 专为高密度光电集成设计的高精度、高速度固晶机

它能实现:

• 微米级多芯片精准贴装

• 兼容倒装芯片与混合键合工艺

• 精准贴装硅光引擎、驱动器与 TIA

• 多芯片堆叠的稳定对准

• 针对量产 CPO 优化的高吞吐量

是硅光 Chiplet 与配套电芯片的理想之选。

FIREBIRD —— 灵活、高性能的芯片键合平台专为CPO异构集成架构而设计

核心优势:

• 混合信号Chiplet 的高速贴片

• 键合过程中卓越的热管理能力

• 多芯片贴装灵活性(ASICChiplet、控制芯片、PMIC)

• 高密度互连的可靠精度保障

• 面向下一代CPO的可扩展平台

强化了CPO组装中的电气与控制侧能力。

多芯片CPO组装工作流

CPO制造要求各环节无缝协同:  

• ASIC+中介层贴装

• 光引擎贴装

• Driver/TIA 定位

• 导热界面材料贴装

• 光纤连接

AMICRA NANO + MEGA + FIREBIRD 构筑精准核心支撑整套工艺流程

CPO 能力全解锁

• 更高的带宽密度

• 更低的每比特能耗

• 更少的散热需求

• 可持续的超大规模连接能力

AMICRA NANO + MEGA + FIREBIRD 让 CPO 从概念走向可制造、可量产、可交付。

因此，如今行业讨论 “x”PO，已经不只是单一技术问题，而是涵盖芯片、硅光、封装、设备与系统架构的完整产业协同。