ALSI LASER1205

ALSI LASER1205 是用于精密晶圆切割、开槽和沟槽加工的多光束激光平台，适用于薄晶圆、先进材料和对热影响敏感的器件制造流程。设备通过低热影响激光加工和稳定的边缘质量，为后续固晶、键合和封装可靠性提供一致的芯粒基础。

奥芯明

产品特点

低热影响激光分割，适配薄晶圆与先进材料加工

低热影响加工与薄晶圆适配
LASER1205 面向热影响区、边缘崩裂和材料应力敏感的晶圆分割场景。设备可将热影响区（HAZ）控制在 <2 μm，并覆盖 10 至 250 μm 的晶圆厚度范围，适用于薄晶圆和先进材料加工。

多工艺与多材料晶圆分割
平台支持晶圆切割（dicing）、沟槽加工（trenching）和开槽（grooving）等工艺，可适配碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、低介电常数材料（low-k dielectric）以及功率、光电、人工智能、存储和汽车相关晶圆加工需求。

推荐方案

电源管理与功率器件

覆盖从基础电源器件到 SiC/GaN 高功率模块的多样化制造需求，提供激光切割、软钎焊、夹片键合、银烧结与模塑保护全流程工艺方案，满足高电流密度、高温工作与长寿命可靠性要求。

高性能计算与异构集成

面向 AI 处理器、HBM 与 Chiplet 架构，提供大尺寸倒装贴装、2.5D/3D 集成、热压键合与混合键合能力，支撑逻辑—存储高密度互连与先进异构封装的可扩展制造。

推荐产品

银烧结

SilverSAM PRO

SilverSAM PRO 是用于高可靠功率模块封装的银烧结系统，适用于碳化硅功率模块（SiC power module）、电动汽车动力总成、快充设备、工业电源和可再生能源设备。系统提供无氧化、兼容铜基材料的烧结环境，用于形成热导与电导性能稳定的连接界面，使功率模块在高电流、高温和热循环条件下保持可靠运行。

激光切割与开槽

ALSI LASER1206

ALSI LASER1206 是新一代激光切割与开槽（dicing & grooving）平台，面向先进封装、AI、存储、功率器件和汽车电子相关晶圆加工。设备采用专利多光束激光加工技术，并集成框架晶圆和裸晶圆处理能力，在 Class 1000 洁净环境中支持自动化晶圆分割流程。