SilverSAM PRO

激光切割与开槽

ALSI LASER1206

ALSI LASER1206 是新一代激光切割与开槽（dicing & grooving）平台，面向先进封装、AI、存储、功率器件和汽车电子相关晶圆加工。设备采用专利多光束激光加工技术，并集成框架晶圆和裸晶圆处理能力，在 Class 1000 洁净环境中支持自动化晶圆分割流程。

软钎焊固晶

SD8312 Plus

SD8312 Plus 是用于汽车电子、轨道交通、高压电源及不间断电源等功率应用的软焊料固晶平台，支持 TO、SOT、DPAK、IPAK 等标准功率封装，以及镀银、镀镍、裸铜等多类引线框材料。设备通过柔性物料处理、焊料控制和多区热管理，服务于大批量功率半导体封装制造。

球焊与楔焊

AERO MAX

AERO MAX 是用于分立器件和车载 LED 应用的高速引线键合平台，强调紧凑占地、高动态运行稳定性和复杂线弧适配能力。设备结合减震 XY 平台、新一代光学系统、ECP2.0 与 X-Power2.0，可用于对精度、线弧和车规可靠性有要求的铝线/功率类键合应用。

塑封

3Ge

3Ge 是面向功率模块、微控制器（MCU）和传感器封装的高密度模块模塑系统。平台通过高密度模塑、受控材料流动、真空辅助和可扩展压机配置，为器件提供防潮、抗振、抗腐蚀和机械保护，适用于汽车电子、功率器件、工业控制和智能边缘设备的封装制造。