产品特点
软焊料固晶与多区热管理，用于功率封装量产
标准功率封装的软焊料固晶
SD8312 Plus 支持最大 12 英寸晶圆和最大 300 × 100 mm² 高密度矩阵式引线框，可适配多芯片功率封装和多种标准功率器件封装。平台兼容不同引线框材料和封装形式，适用于高压电源、汽车电子和工业功率器件生产。
多区热管理与高产能配置
设备通过多区热管理和焊料控制提升软焊料固晶过程稳定性，包含 8 个独立加热区、3 个冷却区、智能热风通道、双焊料划锡/压锡系统和双轴分离键合头配置，适用于对热应力、焊料界面和产能节拍有要求的量产流程。
