AI芯片封装_共封装光学CPO

构建AI算力背后的高密度封装能力

AI训练、推理与大规模数据处理正在推动逻辑、存储与高速互联在封装层面更紧密集成。奥芯明围绕高精度贴装、热压键合、混合键合与多芯片集成等关键工艺需求，提供面向AI处理器、HBM及Chiplet架构的后道制造方案，支持更高互连密度、更短数据路径与更好的系统能效。

构建AI算力背后的高密度封装能力

高性能计算与异构集成

面向 AI 处理器、HBM 与 Chiplet 架构，提供大尺寸倒装贴装、2.5D/3D 集成、热压键合与混合键合能力，支撑逻辑—存储高密度互连与先进异构封装的可扩展制造。

共封装光学 CPO

将光引擎与 ASIC/SoC 更紧密集成，缩短高速电信号路径，降低链路损耗与功耗。提供超精密贴装、光学对准与热压键合能力，支撑封装内光电协同集成与高密度光 I/O 制造。

激光切割与开槽

ALSI LASER1205

ALSI LASER1205 是用于精密晶圆切割、开槽和沟槽加工的多光束激光平台，适用于薄晶圆、先进材料和对热影响敏感的器件制造流程。设备通过低热影响激光加工和稳定的边缘质量，为后续固晶、键合和封装可靠性提供一致的芯粒基础。

热压键合 (TCB)

FIREBIRD系列

FIREBIRD 系列是用于先进半导体封装的热压键合平台，面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、高带宽存储器（HBM）以及芯粒架构中的高密度互连需求，支持2.5D 与 3D 异构集成。平台通过精密贴装、温度控制、键合力控制和共面度控制，支撑逻辑芯片与存储芯片的热压键合工艺。

混合键合

LITHOBOLT® G2

LITHOBOLT G2 是面向先进 3D 集成的芯片到晶圆（D2W）混合键合平台，适用于 AI 加速器、高性能计算和下一代存储架构。平台通过高精度对准、洁净环境控制与稳定键合力管理，支撑高密度、低互连距离的三维半导体集成。

板级/晶圆级扇出型固晶

NUCLEUS 系列

NUCLEUS 系列是用于晶圆级和面板级扇出封装（fan-out packaging）的高精度拾放贴装平台，适用于 AI 处理器、高性能计算服务器、高带宽存储器（HBM）、芯粒和硅桥相关先进封装应用。平台面向大面积载板和高密度封装结构，提供可扩展的芯片贴装能力。