FIREBIRD 系列

FIREBIRD 系列是用于先进半导体封装的热压键合平台，面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、高带宽存储器（HBM）以及芯粒架构中的高密度互连需求，支持2.5D 与 3D 异构集成。平台通过精密贴装、温度控制、键合力控制和共面度控制，支撑逻辑芯片与存储芯片的热压键合工艺。

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奥芯明

产品特点

稳定热压键合窗口，形成高密度逻辑与存储互连

高精度贴装与共面度控制
设备支持 ±2.0 μm 贴装精度，并可在 33 mm 覆盖范围内实现 3 μm 共面度控制。结合 0.1 N 至 300 N 的键合力范围和最高 400°C 脉冲加热能力，平台可适配不同尺寸、不同厚度芯片在热压键合过程中的温度、压力与姿态控制需求。

活性氧化物清除技术
FIREBIRD 支持专利活性氧化物清除技术（AOR TCB™），有助于形成洁净、低残留的键合界面，降低界面污染对互连质量的影响。对于高带宽存储器、小芯片和高密度先进封装应用，稳定的界面状态直接关系到键合质量和封装可靠性。

多物料输入与多基板处理
设备支持晶圆（wafer）、卷带（tape-and-reel）、华夫盒（waffle pack）等输入方式，并兼容条带、单颗和晶圆级基板。通过 SlimFEM 选项，可处理直接晶圆或玻璃基板；在惰性环境下也可支持液相接触（LPC）工艺。