热搜:

先进封装 | 异构集成 | 热压键合 | 引线键合 | 固晶机 | HBM | CPO共封装光学

产品中心 产品中心

首页 / 产品中心 / 先进封装与互联 / 热压键合 (TCB)

产品中心

晶圆处理 晶圆处理 晶圆处理

激光切割与开槽

先进封装与互联 先进封装与互联 先进封装与互联

板级/晶圆级扇出型固晶
热压键合 (TCB)
混合键合
硅光与超高精度固晶

通用固晶 通用固晶 通用固晶

环氧胶固晶
多芯片模组(MCM)固晶
软钎焊固晶
共晶固晶

引线键合 引线键合 引线键合

球焊与楔焊

功率模块封装 功率模块封装 功率模块封装

银烧结
塑封
铜夹片键合
查看停产产品

根据方案选择

AI计算与数据中心
光电子与高速互联
汽车与功率
成像与传感
消费级存储
高性能计算与异构集成
共封装光学 CPO
共封装光学 CPO
光互联与硅光集成
电源管理与功率器件
车载照明系统
激光雷达器件
激光雷达器件
视觉与相机模组
多芯堆叠与高密度集成

留言表单

留言
表单

电子邮箱

电子
邮箱

semi.china@asmpt.com

奥芯明 · 融合全球经验与本地创新，驱动工艺快速落地与持续演进。

地址：中国上海市浦东新区临港新片区博艺路99号7号楼 (G幢)
电话：+86 21 5080 5465

咨询专家

欢迎通过下方表单与我们联系。请简要描述您的问题或需求，我们会根据内容安排相关团队评估并跟进。

*您的姓名
*您的电话
*请输入您的邮箱
请选择您的需求
*请输入您所在公司名称
留下您的问题或建议
奥芯明承诺收集您的这些信息仅用于与您取得联系，帮助您更好地了解我们。发送即代表您同意我们的《隐私政策》和《免责声明》