愿景
成为中国下一代封装技术生态的关键构建者
先进科技·赋能中国芯
奥芯明 · 融合全球经验与本地创新，驱动工艺快速落地与持续演进。
奥芯明成立于2023年，是一家扎根中国市场的半导体设备企业，也是ASMPT全球技术网络的重要组成部分。公司专注服务中国半导体芯片制造与封装市场，构建了独立的本土研发、工程、制造与服务能力，围绕客户在研发验证、量产导入、工艺优化与现场服务中的实际需求，提供本地驱动的工艺创新与解决方案共创。
结合对本土市场的深度理解与快速响应能力，以及ASMPT集团长期积累的行业经验，我们为客户打造高适配、快交付、可持续优化的封装设备解决方案，覆盖关键封装与组装环节及相关智能制造需求。我们致力于成为贴近客户生产场景的本地合作伙伴，帮助客户提升制造效率、优化工艺表现，并加速产品从验证走向量产。
7000㎡
上海研发中心
20+
多款产品本土研发制造
30+
本土合作商
10+
遍布全国的服务点
300+人
销售&工艺及技术专家团队
企业文化
使命
连接全球技术与本土智造,打造适配中国的先进封装解决方案
价值观
为客户、合作伙伴、员工和行业赋予 POWER
