高密度模块模塑系统

3Ge

3Ge 是面向功率模块、微控制器(MCU)和传感器封装的高密度模块模塑系统。平台通过高密度模塑、受控材料流动、真空辅助和可扩展压机配置,为器件提供防潮、抗振、抗腐蚀和机械保护,适用于汽车电子、功率器件、工业控制和智能边缘设备的封装制造。

奥芯明

产品特点

产品特点

以高密度模塑、真空辅助和智能工厂接口支撑可靠封装保护

高密度模塑与材料流动控制
3Ge 支持最大 100 × 300 mm 模塑范围,并配备 PGS 顶部浇注系统、双面冷却模塑(DSC)以及 SmartVac 真空辅助能力,真空度约 3 Torr。这些能力有助于控制模塑材料流动、降低空洞风险,并支持功率模块等高热负载封装的热管理需求。

可扩展压机与自动化生产接口
系统可配置 1 至 4 组压机,最大夹紧力可达 170T。设备支持 SECS/GEM 通讯标准和 AGV 自动物料搬运接口,便于接入自动化、可追溯的后道封装生产环境。

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