什么是超级连接？

是什么在支撑超级连接？

随着AI、大模型和云计算持续推动算力需求增长，实现海量设备之间的实时互连，需要更高速、更紧凑、更低功耗的数据传输技术。而支撑这一切的关键，正是共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）与光子技术（Photonics）。

共封装光学（CPO）

共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）是一种面向下一代高速互连的技术方案。它通过进一步缩短数据传输路径、降低信号损耗和系统功耗，为数据中心及高速网络提供更高带宽、更高能效的数据传输能力。

光子技术（Photonics）

光子技术利用光传输数据，相比传统电信号传输，具备更高带宽、更低时延和更低能耗等优势，是支撑AI、5G及下一代高速通信的重要技术基础。

CPO与光子技术正在重新定义数据传输方式，并带来以下变革：

•       更高的数据带宽，满足AI训练与云计算需求

•       更低的通信时延，支撑实时互连应用

•       更高的能源效率，降低数据中心整体功耗

•       更快的数据传输，为智慧城市及数字基础设施提供支撑

这些技术正不断推动超级连接从概念走向规模化应用。

技术演进，正在发生

这并非未来的设想，而是已经发生的技术演进。从数据中心到自动驾驶，从智能制造到数字基础设施，高速互连技术正以前所未有的速度持续演进。

共封装光学（CPO）与光子技术正在不断提升数据连接、数据处理和智能计算能力，为下一代数字基础设施奠定基础。