奥芯明 —— 中国半导体行业创新的推动者
2026.05.26
我们是谁
先进科技，赋能中国芯。
奥芯明于 2023 年在上海成立，是国内领先的半导体设备供应商，也是 ASMPT 全球技术网络的一部分。依托 ASMPT 的全球技术基因，奥芯明具备独立研发、设计、组装和服务能力，致力于连接全球技术与本土智造，打造适配中国的先进封装解决方案。
ASMPT 是全球最大的半导体封装和电子贴装制造解决方案供应商，成立于 1975 年，总部位于新加坡，拥有超 2000 项专利、全球超 1 万名员工，是行业公认的科技领袖。奥芯明通过将 ASMPT 的先进技术落地，与本土供应链的优势相结合，实施从研发、供应链、生产、组装、设计到服务的各个环节本土化运营，在新产品开发和优化方面更具灵活性，更快速响应本土客户需求和市场变化。
愿景与使命
我们的使命：以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命，连接全球技术与本土智造，打造适配中国的先进封装解决方案。
我们的愿景：成为中国半导体行业创新的推动者。
我们不仅制造设备，更构建系统 —— 融合平台级整合与本地化创新，深度参与客户工艺开发，打造具备快交付、高适配、可升级能力的封装设备链路，助力中国半导体从“引进技术”走向“定义技术”。
企业价值观
价值观指导着我们如何决策、对待彼此，并为客户提供服务。它指引着我们如何实现自身目标和社会价值，它不只是文字，更是将我们团结在一起的共同纽带。为客户、合作伙伴、员工和行业赋予 —— POWER
Passion：迸发热诚 —— 致力成为首选"合作伙伴"。
Ownership：勇于承担 —— 引领行动和行为。
Win：互惠共赢 —— 与客户共享成果。
Excellence：追求卓越 —— 贯穿所做的一切。
Respect：互相尊重 —— 尊重所有人。
在中国 为中国
技术本土化
在上海临港设立了近 7000 平米的研发中心。
超过 20 多款产品本土研发制造。
人才本土化
650 多名员工，研发人员占比超过 24%。
完善的人才培训体系与贴近客户的需求，培育具备国际视野的本地高端技术人才梯队。
供应链本土化
全国设有 10 个服务点，超过 500 名销售、工艺及技术专家。
同 20+ 家产业链上的本土企业进行深度合作。
解决方案
围绕三大核心场景，打造先进封装整体能力。围绕人工智能、超级互联与智能出行三大应用方向，奥芯明构建以核心组装能力为基础的先进封装解决方案体系。依托扎根中国的研发与工程团队，协同全球技术资源，我们为快速演进的半导体生态提供高精度、高性能、高可靠性的整体支持。
人工智能领域
面向高带宽、低延迟与高算力需求，我们支持 2.5D/3D 架构、Chiplet 集成及 HBM 堆叠等先进封装路线，打造支撑 AI 加速器与存储模块的关键组装能力。
超级互联领域
从 5G/6G 通信到数据中心与硅光子应用，我们通过超高精度固晶与高可靠键合技术，实现光电融合与高速模块的稳定连接，助力万物互联时代的数据基础设施升级。
智能出行领域
针对车规级环境的高可靠要求，我们覆盖功率器件与多芯片模块的关键封装工艺，支持 SiC 等新一代功率技术及 ADAS 应用的长期稳定运行。
以本土创新为根基，融合全球领先经验，奥芯明联合产业生态伙伴，构建覆盖关键封装工艺与数字化系统的协同体系，助力中国先进封装路线持续向前。
核心优势
高质量的产品与服务
我们具有行业内最丰富的产品线，覆盖全矩阵先进封装工艺节点，支持多个终端市场应用，并拥有本地销售、设备维修和全天候的工艺技术支持，随时响应客户需求，在每个细节解决客户的难题。
先进的技术
奥芯明获得 ASMPT 的先进技术和品牌独有授权，天然继承了传统高壁垒的技术能力。并将与 ASMPT 共享其经验沉淀与技术知识，更好地服务于中国客户。
本土研发创新
2024 年 5 月，奥芯明在上海临港新片区正式设立首个研发中心 —— 奥芯明智优科研创新中心，聚焦 AI、AIoT、新能源等领域的芯片封装设备与数字化软件研发，以自研创新驱动产品持续迭代升级。
人才沃土
在成立之初，我们就将人才视为公司发展的核心力量。我们计划招募和培养大批本土研发、工艺、技术专才，并提供最佳的激励政策和培训机制，为人才提供成长的沃土。
数字化赋能
奥芯明自主研发 Sky Eye 工厂 AIoT 软件，助力客户实现生产数字化管理，提升工厂智能化水平。
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