MEGA 系列

多芯片高精度贴装，连接逻辑、存储、射频与光子组件

±2 μm 多芯片贴装与透视识别
MEGA 支持复杂多芯片组件的高精度贴装，采用透视图案识别（look-through pattern recognition）提升复杂装配中的对位能力，贴装精度最高可达 ±2 μm。平台适用于对光学、电气或射频对准有要求的多芯片模块、系统级封装、射频封装和光子器件装配。

多组件异质集成与量产扩展
MEGA 支持多种封装格式和生产流程，可覆盖逻辑、存储、射频和光子组件的异质集成，吞吐量最高可达 12,000 UPH。设备可处理 12 英寸晶圆、基板和芯片到晶圆流程，适合从工程开发到批量制造的生产扩展。