激光雷达器件 激光雷达器件

激光雷达推动高精度三维感知

激光雷达(LiDAR)通过发射、接收和解析光信号实现距离与空间感知,正在车载辅助驾驶、机器人、工业测量和智能交通中承担更重要的环境感知功能。与普通相机模组相比,LiDAR 器件涉及激光器、探测器、微光学元件、驱动电路和接收电路等多类组件,封装形态也会因 EEL、VCSEL、SPAD/APD、硅光集成和扫描/固态方案而不同。制造过程中,发射端光束质量、接收端耦合效率、光轴一致性、热漂移、封装应力和车规环境可靠性都会影响测距精度与长期稳定性。因此,LiDAR 制造需要兼顾多组件高精度贴装、异质材料集成、洁净装配、高速互连和可扩展生产。

LiDAR封装需要在光路精度与车规量产之间取得平衡

光电组件多样化

LiDAR 内部可能集成激光器、探测器、驱动芯片、接收芯片和微光学元件,不同尺寸、材料和形态的组件对贴装柔性提出更高要求。

车规可靠性

车载 LiDAR 需要承受温度循环、振动、湿热和长期运行环境,封装界面和互连结构必须具备稳定可靠性。

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