产品特点
受控共晶固晶，提升高功率 LED 热路径与装配可靠性
微米级贴装与光学对齐
AD211PLUS II 提供最高 ±7 μm 的 XY 贴装精度，并支持芯片旋转、图像识别和自动倾斜度对齐（tip-tilt alignment）。这些能力适用于高功率 LED 和汽车前照灯中对发光中心、热路径和装配一致性有要求的应用。
加热吸嘴与受控共晶界面
设备采用专利加热吸嘴（heated collet）键合头，支持可编程键合力和最高 330°C 加热，并可使用氢气成形气体（H2 forming gas）改善键合界面完整性。受控热工艺和空洞控制能力有助于提升共晶界面质量和长期可靠性。
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