银/铜烧结预贴片系统
FORCE VECTOR
FORCE VECTOR是面向银/铜烧结工艺的预贴片（die tacking）解决方案，用于在最终烧结前完成芯片、夹片和组件的精密预贴装。设备适用于碳化硅（SiC）功率模块和混合功率模块制造，可与 SilverSAM PRO 等烧结平台形成前后道工艺配合。
产品特点
在烧结前完成高精度预贴装，支撑功率模块互连结构稳定成形。
面向银/铜烧结的预贴片控制
FORCE VECTOR设备配备加热热压键合头和加热工作台，工作温度可达 200°C 以上，可用于银（Ag）和铜（Cu）烧结前的芯片、夹片及组件预贴装。该工艺有助于在最终烧结前保持器件位置和界面状态稳定。
多物料输入与功率模块自动化生产
设备可支持晶圆、卷带、华夫盒、JEDEC 托盘等输入形式，并结合自动换刀、薄芯片处理和自动银膜处理能力，适配多芯片功率模块和汽车/工业功率器件制造中的自动化生产需求。
