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高密度细线键合平台

AERO PRO

AERO PRO 是用于高密度半导体封装的细线键合平台，适用于系统级封装，多芯片模块，BGA，LGA，QFN/DFN，存储器，射频模块和传感器等封装形式。设备支持 0.5 mil 级细线键合，并结合 XPower 2.0，ECP 和 GoV 垂直键合能力，服务于高密度互连和复杂线弧应用。

奥芯明

产品特点

产品特点

细线键合与三维走线能力，用于高密度封装互连

细线与极窄间距键合窗口
AERO PRO 面向极窄间距、细线和复杂线弧应用。AEROducer、XPower 2.0 与 ECP 技术共同改善键合过程中的能量传递、线弧控制和工艺窗口稳定性，适合对互连密度和键合一致性要求较高的先进封装。

GoV 垂直键合与三维互连
GoV 垂直键合技术用于多层堆叠和三维走线场景，可提升引线直线度和垂直键合稳定性。结合实时过程监控和自动化生产适配能力，AERO PRO 可用于边缘人工智能、车载电子、传感器和激光雷达相关封装中的高密度互连。

推荐方案

激光雷达器件

面向车载、机器人与工业测量 LiDAR，提供激光器、探测器、微光学与驱动芯片的多组件高精度贴装、光轴对准与车规级封装能力，支撑高精度环境感知器件的稳定制造与规模化量产。

多芯堆叠与高密度集成

面向 NAND、DRAM 与控制芯片的多层堆叠封装，提供超薄芯片搬运、多层 die attach、细线键合与扇出型高密度贴装能力，兼顾堆叠偏移、线弧控制与封装厚度，支撑高容量存储制造。

光互联与硅光集成

面向 800G 至 1.6T 高速光模块与硅光集成需求，提供亚微米级光学对准、异质材料贴装与稳定耦合能力，支撑光收发器、硅光芯片及光电器件从研发样机走向规模化制造。

推荐产品

多芯片模组(MCM)固晶

MEGA 系列

MEGA 系列是用于复杂半导体封装的多芯片固晶平台，可在紧凑，高性能结构中集成多个芯片或组件。设备支持逻辑，存储，射频和光子组件的高精度贴装与重复性键合，适用于人工智能/边缘人工智能，通信，光子器件和智能出行相关多芯片封装。

新闻快报

企业动态

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。

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SEMICON China 2026 落幕后，共同重温奥芯明的多面叙事

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