引线键合焊线机_球焊机

晶圆处理晶圆处理

激光切割与开槽

先进封装与互联先进封装与互联

板级/晶圆级扇出型固晶

热压键合 (TCB)

混合键合

硅光与超高精度固晶

通用固晶通用固晶

环氧胶固晶

多芯片模组(MCM)固晶

软钎焊固晶

共晶固晶

引线键合引线键合

球焊与楔焊

功率模块封装功率模块封装

银烧结

塑封

铜夹片键合

查看停产产品

根据方案选择

AI计算与数据中心

光电子与高速互联

汽车与功率

成像与传感

消费级存储

高性能计算与异构集成

共封装光学 CPO

光互联与硅光集成

电源管理与功率器件

车载照明系统

激光雷达器件

视觉与相机模组

多芯堆叠与高密度集成

AERO PRO

AERO PRO 是用于高密度半导体封装的细线键合平台，适用于系统级封装，多芯片模块，BGA，LGA，QFN/DFN，存储器，射频模块和传感器等封装形式。设备支持 0.5 mil 级细线键合，并结合 XPower 2.0，ECP 和 GoV 垂直键合能力，服务于高密度互连和复杂线弧应用。

NEON

NEON 是用于 LED 封装的高速，小型化引线键合设备，在紧凑占地内实现高产能键合。设备采用双频超声波热压键合技术与高速 XYZ 马达控制驱动，在保障高键合速度的同时，提供优异的键合质量。NEON 配备智能图像识别（PR）系统，并具备支持工业 4.0 的连接能力与操作系统，助力客户向智能工厂迈进，为多样化 LED 产品的生产效率与可靠性提供强有力的支持。

AERO MAX

AERO MAX 是用于分立器件和车载 LED 应用的高速引线键合平台，强调紧凑占地、高动态运行稳定性和复杂线弧适配能力。设备结合减震 XY 平台、新一代光学系统、ECP2.0 与 X-Power2.0，可用于对精度、线弧和车规可靠性有要求的铝线/功率类键合应用。

激光切割与开槽

产品中心