AI计算与数据中心
光电子与高速互联
汽车与功率
成像与传感
消费级存储
高性能计算与异构集成
面向 AI 处理器、HBM 与 Chiplet 架构，提供大尺寸倒装贴装、2.5D/3D 集成、热压键合与混合键合能力，支撑逻辑—存储高密度互连与先进异构封装的可扩展制造。
共封装光学 CPO
将光引擎与 ASIC/SoC 更紧密集成，缩短高速电信号路径，降低链路损耗与功耗。提供超精密贴装、光学对准与热压键合能力，支撑封装内光电协同集成与高密度光 I/O 制造。
晶圆处理
先进封装与互联
通用固晶
引线键合
功率模块封装
激光切割与开槽
ALSI LASER1206
ALSI LASER1206 是新一代激光切割与开槽（dicing & grooving）平台，面向先进封装、AI、存储、功率器件和汽车电子相关晶圆加工。设备采用专利多光束激光加工技术，并集成框架晶圆和裸晶圆处理能力，在 Class 1000 洁净环境中支持自动化晶圆分割流程。
ALSI LASER1205
ALSI LASER1205 是用于精密晶圆切割、开槽和沟槽加工的多光束激光平台，适用于薄晶圆、先进材料和对热影响敏感的器件制造流程。设备通过低热影响激光加工和稳定的边缘质量，为后续固晶、键合和封装可靠性提供一致的芯粒基础。
热搜:
4个结果
企业动态
半导体行业观察专访 | 本土创新+全球引领，奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
2026.04.16
电子发烧友报道 | 奥芯明新品亮相 SEMICON China 2026，以技术创新推动半导体行业发展
2026.04.07
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。
2026.03.25
奥芯明将亮相SEMICON China 2026， 先进封装赋能智能芯片变革
2026.03.18
请先进行登录后在进行文件的下载
己有账号，立即去登录
还未有账号，立即注册
您已选的文件有
您的账号暂无权限，请去个人中心里面申请权限
您的下载已发起申请, 请留意邮箱信息查看申请结果
留言表单
电子邮箱
奥芯明 · 融合全球经验与本地创新，驱动工艺快速落地与持续演进。
地址：中国上海市浦东新区临港新片区博艺路99号7号楼 (G幢) 电话：+86 21 5080 5465
咨询专家
欢迎通过下方表单与我们联系。请简要描述您的问题或需求，我们会根据内容安排相关团队评估并跟进。
