环氧胶固晶设备_Lotus12 Plus Lotus12 HS

晶圆处理晶圆处理

激光切割与开槽

先进封装与互联先进封装与互联

板级/晶圆级扇出型固晶

热压键合 (TCB)

混合键合

硅光与超高精度固晶

通用固晶通用固晶

环氧胶固晶

多芯片模组(MCM)固晶

软钎焊固晶

共晶固晶

引线键合引线键合

球焊与楔焊

功率模块封装功率模块封装

银烧结

塑封

铜夹片键合

根据方案选择

AI计算与数据中心

光电子与高速互联

汽车与功率

成像与传感

消费级存储

高性能计算与异构集成

共封装光学 CPO

光互联与硅光集成

电源管理与功率器件

车载照明系统

激光雷达器件

视觉与相机模组

多芯堆叠与高密度集成

Lotus12 Plus

Lotus12 Plus 是面向多种主流封装的 12 英寸晶圆固晶平台，兼顾工艺兼容性、贴装精度和量产稳定性。设备适用于 QFP、QFN、SOT、SOP、SOIC、DFN 等封装形式，可用于模拟 IC、逻辑 IC、DSP 处理器和 MEMS 器件等产品制造。

AD8312PLUS

AD8312Plus 是用于 12 英寸晶圆处理和多元封装需求的自动固晶平台，适用于需要点胶控制，薄芯片贴装和基板翘曲处理的后段封装流程。设备支持最大 300 × 100 mm 高密度引线框，并通过多项智能工艺控制功能提升贴装稳定性与良率。

激光切割与开槽