产品特点
智能点胶、贴装和翘曲控制，用于多元封装量产
智能点胶与贴装过程控制
AD8312Plus 集成 iDispense、iSense、iTouch 与 iBalance 等工艺控制能力，用于点胶拉丝控制、高度与液位测量、薄芯片/特殊胶水贴装运动控制，以及设备动态振动抑制。
视觉检测、翘曲处理与大尺寸引线框兼容
设备支持 12 英寸晶圆、最大 300 × 100 mm 高密度引线框、仰视光学（Uplook Optics）、iFlash 快速视觉和 iFlat 翘曲处理，可适配不同封装格式、基板状态和物料条件下的自动化固晶生产。
