产品特点
稳定 12 英寸固晶能力，覆盖主流 IC 封装制造
覆盖主流 IC 封装的 12 英寸固晶平台
Lotus12 Plus 支持 12 英寸晶圆自动化固晶和多种主流封装格式，采用稳定的平台式进出料结构，适用于 QFP、QFN、SOT、SOP、SOIC、DFN 等通用 IC 封装生产。
多工艺兼容与稳定贴装控制
设备支持 DAF 胶膜处理、框架粗化、银浆断尾、点胶/画胶切换和全角度旋转对准，贴装精度可达 ±20 μm @ 3σ，适合需要多工艺兼容和稳定贴装质量的量产流程。
