奥芯明企业动态_公司新闻

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2026.03.26

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

2026.03.25

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。

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企业动态

奥芯明 —— 中国半导体行业创新的推动者

先进科技，赋能中国芯。

2026.05.26

企业动态

爱集微 | CPO规模化落地进入关键阶段，异构集成与精密制造是核心制造议题

奥芯明以“智创芯纪元，构筑超互联基石”主题亮相第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）

2026.10.12

企业动态

电子工程专辑 | 当光引擎贴近ASIC，封装工艺决定产业落地节奏

2026.09.29

企业动态

智启新篇芯创未来｜奥芯明第一期“芯生力”新员工培训圆满落幕

人才是企业发展的核心底气，也是深耕半导体赛道的核心原动力。为帮助新晋员工快速融入团队、熟知企业文化、夯实专业基础、完成职场角色蜕变，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司重磅打造专属新员工成长项目，全方位赋能新人成长。近日，奥芯明第一期「芯生力」新员工融合成长赋能培训圆满收官，一众新生力量聚力同行，正式解锁属于自己的全新职场征程！

2026.07.28