企业动态

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

2026.03.26

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奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。

2026.03.25

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奥芯明将亮相SEMICON China 2026， 先进封装赋能智能芯片变革

2026.03.18

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奥芯明诚邀您共赴CIOE2025，探索光电未来！

随着AI、高性能计算(HPC)、5G基站、数据中心等对芯片算力和互连密度的要求提升，先进封装技术已成为突破摩尔定律...

2025.12.26

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CSEAC 2025 | 奥芯明诚邀您现场见证功率模块“芯”发展

随着AI、高性能计算(HPC)、5G基站、数据中心等对芯片算力和互连密度的要求提升，先进封装技术已成为突破摩尔定律...

2025.12.26