CSEAC 2025 | 奥芯明诚邀您现场见证功率模块“芯”发展
企业动态
2025.12.26
9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将在无锡太湖国际博览中心举行。奥芯明应邀出席本届半导体设备年会。
将在【半导体设备与核心部件配套新进展论坛】上发表主题演讲,深度解析功率模块的市场动态与驱动未来的创新技术。
功率模块(PowerModule,PM),相比传统分立器件具有高效、低损耗、高集成度等优势,核心芯片为SiC-MOSFET和Si-IGBT。SiC作为第三代半导体,因其低能耗、耐高压、散热好,SiC-PM广泛用于新能源汽车(NEV)高压逆变器。预计22029年PM市场达160亿美元,受益于NEV强劲需求技术革新及衬底成本下降,SiC-PNM份额将超IGBT-PM达49%。当前,NEV逆变器的SiC-PM正从全桥向更紧凑灵活的半桥方案演进,嵌入式方案亦逐步兴起。未来,铜烧结技术突破将为封装提供更高效、可靠且低成本的选择。
当前,NEV逆变器的SiC-PM正从全桥向更紧凑灵活的半桥方案演进,嵌入式方案亦逐步兴起。未来,铜烧结技术突破将为封装提供更高效、可靠目低成本的选择。本次行业大会上,奥芯明技术市场工程师曹沈炀将带来《功率模块的市场及技术发展》主题演讲,与大家一起探讨:
功率模块的市场现状
功率模块的技术发展与挑战
奥芯明在这场变革中所扮演的重要角色
奥芯明秉承“扎根中国市场,服务中国客户"的理念,为中国半导寻体制造封装市场提供先进科技和解决方案,推动中国半导体行业的高质量发展,
诚邀您现场见证功率模块"芯"发展!
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