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高性能计算与异构集成
面向 AI 处理器、HBM 与 Chiplet 架构，提供大尺寸倒装贴装、2.5D/3D 集成、热压键合与混合键合能力，支撑逻辑—存储高密度互连与先进异构封装的可扩展制造。
共封装光学 CPO
将光引擎与 ASIC/SoC 更紧密集成，缩短高速电信号路径，降低链路损耗与功耗。提供超精密贴装、光学对准与热压键合能力，支撑封装内光电协同集成与高密度光 I/O 制造。
晶圆处理
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激光切割与开槽
ALSI LASER1206
ALSI LASER1206 是新一代激光切割与开槽（dicing & grooving）平台，面向先进封装、AI、存储、功率器件和汽车电子相关晶圆加工。设备采用专利多光束激光加工技术，并集成框架晶圆和裸晶圆处理能力，在 Class 1000 洁净环境中支持自动化晶圆分割流程。
ALSI LASER1205
ALSI LASER1205 是用于精密晶圆切割、开槽和沟槽加工的多光束激光平台，适用于薄晶圆、先进材料和对热影响敏感的器件制造流程。设备通过低热影响激光加工和稳定的边缘质量，为后续固晶、键合和封装可靠性提供一致的芯粒基础。
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